RM11070 3W Resistenza in lega di montaggio superficiale

Introduzione al prodotto:

• Caratteristiche del prodotto: dimensioni compatte, peso leggero, elevata densità di potenza, prestazioni stabili, eccellenti caratteristiche ad alta frequenza.
• Applicazioni: elettronica di potenza e altri campi, adatti a circuiti elettronici quali sensori di corrente, resistenze di limitazione di corrente in alimentatori, strumenti, contatori,con una lunghezza massima di 20 mm o più, regolazione della tensione e limitazione della corrente.
• Standard del prodotto: specifica dettagliata della resistenza in lega RM11070 per montaggio in superficie secondo Q/RW 60001-2021.

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Principali elementi di prova:

Precauzione

• I resistori possono essere montati individualmente su substrati di fibra di ceramica o vetro e collegati alla superficie del conduttore utilizzando saldatura preformata, adesivo conduttivo o filo di legame.Prestare attenzione a coordinare il coefficiente di espansione lineare tra il substrato e il resistore per ridurre lo stress sulle giunzioni di saldatura.
• Quando si montano le resistenze su un substrato, il lato segnato (strato di pellicola) deve essere rivolto verso l'alto.cercare di afferrare entrambe le estremità dell'elettrodo per evitare danni meccanici alla resistenza.
• Una volta installate le resistenze del chip, evitare di rimuoverle se possibile.riscaldare entrambe le estremità della saldatura contemporaneamente con due ferro di saldatura (o strumenti specializzati). rimuovere la resistenza solo quando entrambe le estremità della saldatura sono completamente fuse.ma dovrebbe essere fatto dopo che la resistenza è completamente raffreddato.
  Saldatura: il metodo di installazione raccomandato per le resistenze a chip è la saldatura a reflusso.I metodi di installazione specifici dovrebbero seguire i processi di assemblaggio pertinenti come descritto nel libro "Technology for Electronic Product Manufacturing" di Wang WeipingQuando si utilizza un saldatore per installare le resistenze, la temperatura di saldatura non deve superare i 250°C e il tempo di saldatura non deve superare i 5 secondi.per la saldatura manuale di resistenze a chip, il metodo raccomandato è il seguente: in primo luogo, applicare l'adesivo al centro dei due cuscinetti di saldatura; quindi,usare una pinzetta per attaccare la resistenza sull'adesivo e curarlo secondo le istruzioni dell'adesivoInfine, tenere in una mano un ferro da saldatura e nell'altra un filo da saldatura, saldatura di ciascuna estremità della resistenza di conseguenza.

Dimensioni raccomandate del pad:

Esempio di ordine:

Numero di modello:RM11070-3W

Potenza nominale:3W

Resistenza nominale:0.1Ω

Tolleranza di resistenza: ± 5%

Quantità: 1000 pezzi